SRM825N系列模組是?款專為物聯網和eMBB應用而設計的5G NR Sub-6GHz模組,集成了高通驍龍X62基帶芯?,符合3GPP Release 16協議標準,可?持獨?組(SA)和?獨?組 (NSA) 兩種 絡部署,并向下兼容?持3G/4G 絡制式,可涵蓋全球主要地區和運營商的5G商?絡頻段。
SRM825N模組可支持5G NR下行CA,支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合,可支持最大120MHz帶寬,有效提高5G傳輸速率,可擴展支持多組5G絡切片、5G空口精準授時、5G LAN等R16新技術,可為客戶帶來更加完美的5G體驗。
SRM825N采?M.2封裝,符合?業M.2標準接?定義,52.0x30.x2.3mm標準尺寸設計,可?持USB3.1、 PCIe3.0、 GPIO等接?, 同時兼容eSIM設計。 可兼容多種類型操作系統(Android,Linux, Windows7/8/10等操作系統),內置了豐富的?絡協議。具有接?標準,底板設計簡單,更易組裝等優勢,可?泛應?于CPE家庭 關、PC、?清電視、AR/VR、?業路由器、機頂盒、車載終端、視頻監 控、?業互聯網等領域。
主要優勢:
● 符合3GPP Release 16標準
● 行業M.2 (NGFF) 標準接口,52.0x30.x2.3mm標準尺寸
● 支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合,最大120MHz帶寬
● 支持USB3.1、PCIe3.0等高速接口
● 5G NR最大下行速率達2.4Gbps,最大上行速率達900Mbps
● 支持USB Audio Class(UAC)語音功能,可節省Codec芯片